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使用“空间测度”进行晶片次品分类的示例
“层次聚类”平台中提供了称为“空间测度”的专业聚类选项。在本例中，您使用该选项对晶片聚类。有关该选项的详细信息，请参见空间测度。
1.
选择帮助 > 样本数据库，然后打开 Wafer Stacked.jmp。
2.
选择分析 > 聚类 > 层次聚类。
3.
在左下角的列表中，将如往常的数据更改为数据被堆叠。
针对堆叠数据的更多选项显示在启动窗口中。
4.
选择次品数并点击 Y,列。
5.
选择 X_裸片和 Y_裸片并点击特性 ID。
6.
选择批和晶片并点击对象 ID。
7.
从左下角的选项列表中选择添加空间测度。
完成的“聚类”启动窗口
8.
点击确定。
“空间成分”窗口
次品数在 1423 个位置进行的测量，因此有 1423 个特性变量。
9.
点击确定接受“空间”窗口中的选择。
两个窗口打开：“层次聚类”报表和“Wafer Stacked 次品数空间”数据表。
10.
在“系统树图”图中，点击并拖动顶部的菱形控点来探索各种数量的聚类。
当您拖动控点时，系统树图下方的距离图中的垂直线会移动到相应的聚类数。垂直坐标是在给定步连接的两个聚类之间的距离。图形看起来在聚类数为 7 时趋于水平。
11.
点击“层次聚类”旁边的红色小三角，然后选择聚类数。
12.
输入 7 并点击确定。
13.
点击“层次聚类”旁边的红色小三角，然后选择聚类汇总。
“聚类汇总”报表
晶片图指出每个聚类的次品数空间性质。“聚类 1”包含 104 个晶片，它们的次品数较少，次品均匀分布在晶片中。“聚类 3”有 5 个晶片，次品集中在上半圆和下半圆的两端处。您可以在聚类分析生成的数据表中查看各晶片及其 Hough 空间映射的图。有关更多详细信息，请参见空间测度。