반복 측정 열화 플랫폼의 추가 예
반복 측정 열화 플랫폼을 사용하여 가속 반복 측정 열화 모형을 장치 집합의 전력 감소에 적합시킵니다. 전력 저하를 가속화하기 위해 세 가지 온도 설정 중 하나에 장치가 할당되었습니다. 일반 작동 온도인 섭씨 80도에서 15년(약 130,000시간) 후에 고장 날 장치의 비율을 추정하려고 합니다. 이 예는 Meeker et al. (2022, ch. 21)의 예를 참조하여 새로 구성되었습니다.
1. 도움말 > 샘플 데이터 폴더를 선택하고 Reliability/Device B.jmp를 엽니다.
2. 분석 > 신뢰성 및 생존 > 반복 측정 열화를 선택합니다.
3. Power Drop을 선택하고 Y, 반응을 클릭합니다.
4. Hours를 선택하고 시간을 클릭합니다.
5. Degrees C를 선택하고 X를 클릭합니다.
온도 설정은 실험의 가속 요인입니다.
6. Device를 선택하고 라벨, 시스템 ID를 클릭합니다.
7. "고장 정의 하한" 입력 필드에 "-0.5"를 입력합니다.
8. "사용 조건" 입력 필드에 "80"을 입력합니다.
일반 작동 온도는 섭씨 80도입니다.
9. 확인을 클릭합니다.
10. "경로 정의" 패널에서 7번째 모형을 선택합니다.
그림 8.12 선택한 경로 정의 모형
11. "섭씨"를 온도 단위로 선택합니다.
12. 확인을 클릭합니다.
13. 195가 세 가지 시험 온도의 중간이므로 195를 기준 온도로 유지합니다.
14. 확인을 클릭합니다.
선택한 모형과 일치하도록 그림의 곡선이 업데이트됩니다.
그림 8.13 초기 모형 규격
그림 8.14 초기 모형 그림
15. 베이지안 추정으로 이동을 클릭합니다.
16. 모형 적합을 클릭합니다.
그림 8.15 사후 추정값 및 진단
"사후 추정값" 보고서에는 MCMC 절차의 결과가 표시됩니다. 테이블 오른쪽의 버튼을 사용하여 모든 MCMC 표본을 데이터 테이블에 표시할 수 있습니다. "진단" 보고서에는 원래 데이터 값 및 적합 모형의 곡선이 표시됩니다.
17. "고장 분포" 프로파일러의 "Hours"에 "130000"을 입력합니다.
그림 8.16 수명 분포 프로파일러
"고장 분포" 프로파일러를 보면 섭씨 80도의 사용 조건에서 130,000시간의 추정 고장 비율이 약 0.16이고, 95% 신뢰 구간이 0.004 ~ 0.732임을 알 수 있습니다.