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因果图示例
您的数据中记录着电路板中的缺陷。您想要通过关系图来检查缺陷的主要因子和可能原因。
1.
选择帮助 > 样本数据库，然后打开 Ishikawa.jmp。
2.
选择分析 > 质量和过程 > 关系图。
3.
选择父项并点击 X，父级项。
4.
选择子项并点击 Y，子级项。
5.
点击确定。
图 13.2 Ishikawa.jmp 关系图
主要因子包括 Inspection、Solder process、Raw card、Components 和 Component insertion。从每个主要因子中又可细分出可能的分支原因，如从 Inspection 因子可细分出 Inspector、Measurement 和 Test coverage。
您可以一次关注一个方面，进一步检查每个主要因子的可能原因或变异来源。