特性要因図では、「Defects in circuit board」という特性（問題）が中心線の右側に表示されています。中心線から上下に枝分かれした先端にあるのが主要な要因（「Inspection」・「Solder process」・「Raw Card」など）で、それぞれの主要要因から、考えられる要因の候補が子として枝分かれしています。