质量和过程方法 > Pareto 图 > “Pareto 图”平台示例
发布日期: 08/07/2020

“Pareto 图”平台示例

本例使用 Failure.jmp 样本数据表,其中包含失败数据和一个频数列。表中列出集成电路制作过程中失败的原因,以及每种类型缺陷出现的次数。从分析中,您可以确定导致过程失败的最重要因子。

1. 选择帮助 > 样本数据库,然后打开 Quality Control/Failure.jmp

2. 选择分析 > 质量和过程 > Pareto 图

3. 选择失败并点击 Y,原因

该列列出失败原因。它是您要检查的变量。

4. 选择数量并点击频数

该列列出每种类型的失败出现的次数。

5. 点击确定

“Pareto 图”报表窗口 

左轴表示失败计数,右轴表示每一类别中的失败百分比。直条采用降序排序,出现最频繁的失败原因位于左侧。曲线从左到右指示累积失败情况。

6. 点击“Pareto 图”红色小三角并选择添加累积百分比点标签

请注意,“Contamination”占失败总数的 45% 左右。“Oxide Defect”直条上方的点显示“Contamination”和“Oxide Defect”合起来共占了失败总数的 71% 左右。

7. 点击“Pareto 图”红色小三角并撤销选择添加累积百分比点标签显示累积百分比曲线

8. 点击标记为 N 的 y 轴,将它重命名为计数

9. 双击 y 轴以显示 Y 轴设置窗口。

最大值字段中,键入 15。

增量字段中,键入 2。

轴标签行面板中,为网格线选择网格线

点击确定

10. 点击“Pareto 图”红色小三角并选择类别图例

带有显示选项的 Pareto 图 

带有显示选项的 Pareto 图 显示不同类型的失败计数,并显示类别图例。垂直计数轴的尺度经过调整,在主刻度标处显示网格线。

11. 要以饼图形式显示数据,请点击“Pareto 图”红色小三角并选择饼图

显示为饼图的 Pareto 图 

很明显,“Contamination”和“Oxide Defect”是失败的主要原因。

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