この例では、「Semiconductor Capability.jmp」サンプルデータを使用します。このデータの各変数は、半導体メーカーが製造中のウエハーについて測定したものです。各変数に対する仕様限界は、データテーブルの各列に、［列プロパティ］>［仕様限界］列プロパティによって保存されています。
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1.
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［ヘルプ］>［サンプルデータライブラリ］を選択し、「Semiconductor Capability.jmp」を開きます。
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［分析］>［品質と工程］>［工程能力］を選択します。
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3.
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［Processes］の横の白い三角ボタンをクリックすると、連続尺度変数がすべて表示されます。
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5.
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［OK］をクリックします。
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6.
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「ゴールプロット」の赤い三角ボタンメニューから［全体シグマの点にラベル］を選択します。
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「工程能力指数プロット」の赤い三角ボタンメニューから［全体シグマの点にラベル］を選択します。
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「Semiconductor Capability.jmp」の例の分析結果の「ゴールプロット」は、変数ごとに、仕様限界で正規化した平均のシフトをX軸上、仕様限界で正規化した標準偏差をY軸上に示したものです。プロット中央下部にある赤い直線で定義された三角形の領域は、「ゴール」を表しており、 工程能力指数が指定された値以上となる領域を示しています。プロットの下にあるPpkのスライダをドラッグすると、この領域を調整できます。スライダを1に設定すると、「PNP1」、「PNP3」、「IVP1」、「IVP2」がゴールの三角形の外側になり、仕様限界から外れていると判断できます。
「IVP1」は、点の大部分が上側仕様限界（USL）を超えています。「IVP2」は、大部分が目標値を下回っています。「PNP2」は、すべてのデータ値が仕様限界内に収まっていることから、目標に達していると考えられます。