Figure 16.5에서 효과 또는 문제(Defects in circuit board)가 오른쪽에 중심선으로 나타납니다. 영향을 주는 주 기여 요인은 분지의 끝에 나타납니다(Inspection, Solder process, Raw Card 등). 각 주 요인에서 가능한 원인이 갈라집니다.
그림 16.5 특성 요인도