品質と工程の管理
品質を評価して改善し、工程のパフォーマンスを向上。
- Shewhart管理図を使用したプロセスの監視は、インタラクティブな管理図ビルダーを使用した新しい方法で行われます。管理図ビルダーでは、ドラッグ＆ドロップで潜在的なばらつきの根本原因を探ることができます。
- 管理図の警告から管理限界外であることのシグナルをJMP® Liveが通知します。
- 多くの変数の工程能力とパフォーマンスを同時に調査することで、要件を満たしていないプロセスを簡単に特定し、問題のあるプロセスを掘り下げて根本原因を特定します。
統計的品質管理
- IR
- Xbar R
- Xbar S
- P
- NP
- C
- U
- CUSUM(累積和)
- EWMA
- UWMA
- 多変量管理図
- Western Electricルール
- 特殊原因のテスト
- Laney P'およびU'
- Levey-Jennings法
- モデルに基づく多変量管理図
工程能力（工程能力指数）
- Cp
- Cpk
- Pp
- Ppk
- 仕様限界
- ゴールプロット
- 工程能力
- 性能
品質評価（工程のスクリーニング）
- 安定指数
- 品質の評価
- シフトの検出
- 工程性能
測定システム分析（MSA）
- 測定プロセス評価（EMP）
- ゲージR&R
- タイプ1 ゲージR&R
- 変動性図
- 直線性、バイアス
- カッパ
- 一致性
- 計数値用Gage R&R
- 分散成分
- 測定システム分析計画
品質向上（シックスシグマ）
- パレート図
- 特性要因図（フィッシュボーン、イシカワ）
- シックスシグマクオリティの水準（サンプルサイズ）
受容サンプリング
- OC曲線
JMPが促進する統合分析は、エンジニアの考え方、つまり高レベルの批判的思考に非常に役立ちます。
Xiao Zhenglin
Organizational Excellence Training Manager, STMicroelectronics
